〜場所を選ばずテラビット級の計算力を提供する、ポータブル＆コンポーザブルなエッジAI基盤〜

株式会社 エルザ ジャパン（本社：東京都港区）はこのたび、PCIe / CXLベースの次世代ファブリック技術で世界をリードする GigaIO（ギガアイオー、本社：米国カリフォルニア州）社製の、世界初（*）となる持ち運び可能なエッジAIスーパーコンピュータ「GigaIO Gryf（グリフ）」の取り扱いを開始いたします。
※2026年3月現在、GigaIO社調べ。機内持ち込み可能なサイズでリソースの動的構成変更（コンポーザブル）機能を備えたAIシステムとして。

取り扱いの背景 ： エッジにおける「計算力の限界」を打破

現在AIの活用は、センサーデータが発生するその現場（エッジ）でのリアルタイム処理が求められています。しかし、災害復旧、放送、エネルギー探査、防衛などの過酷な現場では、従来のサーバーは大きく重すぎ、一方で小型デバイスでは高度なAIモデルを動かす計算力が不足していました。

「GigaIO Gryf」は航空機の機内持ち込みが可能なスーツケースサイズ（重量25kg未満）でありながら、データセンター級の計算能力とストレージ容量を現場へ直接持ち込むことを可能にします。

製品の主な特長

1. 独自のメモリファブリック「FabreX」によるリソース共有
GigaIO独自のPCIe / CXLファブリック技術「FabreX」を採用。物理的な配線変更なしに、CPU、GPU、ストレージなどのリソースをソフトウェア定義で動的に再構成（コンポーザブル化）できます。
これにより、ミッションの要件に合わせてリアルタイムに最適なハードウェア構成へ変更可能です。

2. 最大5台のスタックによる「SWARM」構成
FabreXを介して最大5台のGryfを相互接続し、1つの巨大な計算資源（SWARM）として運用可能です。5台構成時には、FP16で3,600 TFLOPSを超える圧倒的な演算性能と、ペタバイト級のNVMeストレージ容量を実現します。

3. 現場での運用を支えるモジュール設計
6つのスロットにそれぞれ「スレッド（Sled）」と呼ばれるモジュールを差し替えることで、用途に応じたカスタマイズが可能です。

• Compute Sled: AMD EPYCプロセッサ搭載。
• Accelerator Sled: NVIDIA L40S等のハイエンドGPUを搭載。
• Storage Sled: 最大246TB（1台あたり）のNVMe SSDを搭載。

4. 過酷な環境に耐える堅牢性と可搬性
TSA準拠のキャリーケース型筐体を採用し、車載や航空機での輸送が容易です。
現場到着後、電源を投入するだけで即座に高度なAI解析を開始できます。

主な想定用途：

• 災害対策・救急: 通信断絶環境下でのリアルタイムな被害状況解析。
• スポーツ・メディア: スタジアムや屋外ロケ現場での自由視点映像生成・即時編集。
• エネルギー: 洋上プラットフォームや遠隔地での地質データの即時処理。