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GIGABYTE W775-V10-L01

NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra
デスクトップ スーパーチップ 搭載
AIワークステーション

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製品概要

GIGABYTE W775-V10-L01

NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra
デスクトップ スーパーチップ 搭載
デスクサイドで稼働する、
究極のAIスーパーコンピュータ

大規模言語モデル(LLM)の学習、高度な推論、複雑な科学シミュレーション。
これらデータセンター級のワークロードを、サーバーラックではなく、あなたのデスクサイドで完結。
W775-V10-L01は、NVIDIA Blackwell Ultra GPUとGrace CPUをNVLink-C2Cで統合した「Superchip」を搭載し、
従来のワークステーションの常識を覆す最大20ペタFLOPS(FP4)のAI性能を提供します。

NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra
デスクトップ スーパーチップ

NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra

NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra
デスクトップ スーパーチップ

大規模AIモデルの要求に応えるため、本プラットフォームは「NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra デスクトップ スーパーチップ」を搭載し、最大748GBという圧倒的なコヒーレントメモリ(共有メモリ)を実装しました。この革新的なアーキテクチャは、かつてないコンピューティング・パフォーマンスを実現し、大規模なAI学習や推論のワークロードを、データセンターに頼ることなくデスクサイドから直接実行することを可能にします。

NVIDIA AIソフトウェアスタックに最適化されており、クラウドネイティブおよびAIネイティブの開発者、研究者、データサイエンティストは、大規模AIモデルのプロトタイピング、ファインチューニング、推論をデスクトップ上ですぐに開始でき、そのままシームレスにデータセンターやクラウド環境へデプロイできます。

Blackwell
アーキテクチャ

次世代の演算処理を支える
革新的なGPU構造

最大748 GB
ユニファイドメモリ

広大なメモリ空間による
大規模モデルへの対応

20 PFLOPS
AIパフォーマンス

デスクサイドの常識を覆す、
圧倒的なAI演算能力

NVLink-C2C
インターコネクト

CPU-GPU間の超高速・低遅延
データ転送を実現

システムブロック図

W775-V10-L01 システムブロック図

技術的ブレークスルー

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NVIDIA GB300 Grace™
Ultra デスクトップ スーパーチップ

本プラットフォームは、最新世代のNVIDIA CUDA®コアおよび第5世代Tensorコアを備えた「NVIDIA Blackwell Ultra GPU」を搭載しています。このGPUは、超高速インターコネクト「NVIDIA® NVLink®-C2C」を介してハイパフォーマンスな「NVIDIA Grace CPU」と接続されており、クラス最高のシステム間通信と演算性能を実現します。

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第5世代Tensorコア

最新のNVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した第5世代Tensorコアを搭載し、4ビット浮動小数点(FP4)演算によるAI処理を可能にしました。FP4の採用により、高い精度を維持しながら、メモリがサポートできる次世代モデルのパフォーマンスと規模を飛躍的に向上させます。

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NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC

ハイパースケールなAIコンピューティング・ワークロードを加速させるために最適化された「NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC™」を採用。最大800Gb/sの極めて高速かつ効率的なネットワーク接続を提供し、AIファクトリーとしてのシステムパフォーマンスを大幅に強化します。

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NVIDIA DGX OS

AI、機械学習、アナリティクス・アプリケーションの実行に最適化され、完全に検証された安定したOS環境を提供します。システム固有の構成、ドライバ、診断・監視ツールが含まれており、ローカルシステムからクラウドインスタンス、あるいは他のアクセラレーテッド・データセンター・インフラへの容易なスケーリングを可能にします。

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NVIDIA NVLink-C2C
インターコネクト

業界をリードするNVLinkテクノロジーを拡張し、GPUとCPU間のチップ・ツー・チップ(C2C)接続を実現しました。プロセッサとアクセラレータ間での広帯域かつコヒーレントなデータ転送を可能にし、システム全体のボトルネックを解消します。

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AIのための
大規模コヒーレントメモリ

AIモデルの規模と複雑さは増大し続けています。NVIDIA Grace Blackwell Ultraの大規模なコヒーレントメモリ上でこれらのモデルを学習・実行することで、単一のメモリプール内での効率的な運用が可能になります。C2Cインターコネクトが従来のCPU-GPUシステムにおけるボトルネックをバイパスし、超大規模モデルの処理を実現します。

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NVIDIA AI ソフトウェアスタック

ファインチューニング、推論、データサイエンスを含むAIワークロードのためのフルスタック・ソリューションです。デスクトップからクラウドまで、共通のツール、ライブラリ、フレームワーク、学習済みモデルを使用できるため、ローカル環境で開発した成果をそのままシームレスにクラウドやデータセンターへデプロイできます。

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ワークロード最適化
パワーシフティング

AIベースのシステム最適化技術を活用し、稼働中のワークロードに応じて電力をインテリジェントに配分します。これにより、常にパフォーマンスと電力効率を最大化し、最適な運用状態を維持します。

スペック表

外形寸法 (W×H×D) 設置時寸法:245 × 500.4 × 531mm
Superchip NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip:
・NVIDIA Grace™ CPU ×1
・NVIDIA Blackwell Ultra GPU ×1
・NVIDIA® NVLink™-C2C による高速接続
メモリ NVIDIA Grace™ CPU:
・496 GB LPDDR5X (ECC対応)
・396 GB/s メモリ帯域幅
NVIDIA Blackwell Ultra GPU:
・252 GB HBM3E
・7.1 TB/s メモリ帯域幅
LAN ・400 Gb/s QSFP ×2 (NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC™ ×1)
・10 Gb/s LAN ×1 (Marvell AQC113 ×1)
・Management LAN (10/100/1000 Mb/s) ×1
ビデオ オンボードBMCに統合:Mini-DP ×1
オーディオ Realtek® ALC4080 Audio Codec
・フロント:オーディオジャック (Audio out/Mic) ×2
・リア:オーディオジャック (Audio in/Audio out/Mic) ×3
ストレージ Internal M.2:
・M.2 (2280) ×2, PCIe Gen5 ×4 (CPU由来)
・M.2 (2280) ×2, PCIe Gen6 ×4 (ConnectX-8由来)
PCIe 拡張スロット ・Slot_1: PCIe ×16 (Gen5 ×16) / Slot_2: PCIe ×16 (Gen5 ×8) / Slot_3: PCIe ×16 (Gen5 ×8)
・M.2 (2230) ×1, E-key (Wi-Fi用), PCIe Gen2 ×1 (ConnectX-8由来)
フロント I/O USB 3.2 Gen2 (Type-C) ×1 / USB 3.2 Gen1 (Type-A) ×2
オーディオジャック (Audio out/Mic) ×2
電源ボタン (LED内蔵) ×1 / リセットボタン (ストレージアクセスLED内蔵) ×1
リア I/O USB 3.2 Gen2 (Type-A) ×4 / Micro USB (USB-to-UART) ×1
Mini-DP ×1 / QSFPポート ×2 / RJ45 ×1 / MLAN ×1
Wi-Fiアンテナポート ×2 / オーディオジャック (Audio in/Audio out/Mic) ×3
電源ユニット 1600W ATX 80 PLUS Platinum シングル電源 ×1
AC入力:
・100-240V~, 15-8A, 47-63Hz
・115-240V~, 15-8A, 47-63Hz
DC出力:
・最大 1300W (100-240V~入力時) / 最大 1600W (115-240V~入力時)
・+12V1-12V6/ 50A, +5V/ 25A, +3.3V/ 25A, +5Vsb/ 3.5A, -12V/ 0.3A
※C19規格の電源コードが必要です。最高のパフォーマンスを維持するため、115-240V環境での運用を推奨します。
対応OS NVIDIA DGX OS
システムファン 120 × 120 × 25mm ×3
動作環境条件 動作時:温度 10°C ~ 35°C / 湿度 8% ~ 80% (結露なきこと)
非動作時:温度 -40°C ~ 60°C / 湿度 20% ~ 95% (結露なきこと)
【注】システムの安定確保と結露防止のため、相対湿度が50%を超える環境では、冷却液の入口温度は乾球温度より高く、かつ45°Cを超えないように設定してください。
重量 正味重量:29.2 kg / 総重量:34.4 kg
梱包仕様 梱包外形寸法:732 × 400 × 775 mm
梱包内容:W775-V10-L01 本体 ×1、Superchip 専用水冷キット ×1
パーツナンバー ベアボーンパッケージ:6NW775V10MR000L01*