1兆パラメータ級のAIモデルを、あなたのデスクサイドで。
NVIDIA Grace Blackwell搭載 スーパーAIステーション
データセンター級のパフォーマンスと、オフィス環境に馴染む静音性を両立。
オンプレミスで機密性の高いAI開発・推論を加速させます。
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製品情報
Supermicro ARS-511GD-NB-LCC
NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 搭載
スーパーAIステーション
エルザ ジャパンはSupermicro社の正規代理店です。
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製品概要
1兆パラメータ級のAIモデルを、あなたのデスクサイドで。
主要アプリケーション
公的研究機関・国立研究所
気象予測、創薬、材料科学などの国家規模の計算プロジェクトを強力に支援します。高い計算密度を誇るBlackwellアーキテクチャは、限られたリサーチスペースで最大限の計算リソースを確保したい学術研究に最適です。
AI推論および学習
1兆パラメータ級の大規模言語モデル（LLM）のデプロイやファインチューニングを高速化します。オンプレミス環境での運用により、機密性の高い独自の学習データを外部に出すことなく、安全かつ高効率なAIモデル構築を実現します。
AI開発
次世代AIアルゴリズムの開発やプロトタイピングにおいて、試行錯誤のサイクルを劇的に短縮します。コヒーレントメモリによる広大な帯域は、複雑なニューラルネットワークの設計や、エージェント型AIの高度な検証を可能にします。
データサイエンス
ペタバイト級の膨大なデータセットに対する解析や、高度な予測モデリングをリアルタイムに近い速度で実行します。金融市場の分析や製造業の異常検知など、スピードが競争力に直結するビジネス現場の意思決定を加速させます。
主な特長
次世代 Blackwell アーキテクチャの統合
72コアの NVIDIA Grace CPU と、最大252GBのHBM3eメモリを実装した NVIDIA Blackwell B300 GPU を搭載。単体で最高峰の計算密度を実現します。
広大なコヒーレントメモリ空間
（最大748GB）
LPDDR5x SOCAMMを採用し、CPUあたり496GB、システム全体で最大748GBのコヒーレントメモリをフル活用可能。巨大なデータセットやLLMの直接処理を可能にします。
圧倒的なAI演算パフォーマンス
1台のデスクサイド環境で最大 20 PFLOPS のAI演算性能を提供。データセンター級のパワーをオンプレミスで占有できます。
次世代ネットワーク
NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC
最新の ConnectX-8 を統合。超高速・低レイテンシな通信プロトコルにより、スケールアウト時や大規模データの転送においてもボトルネックを解消します。
ラボ・オフィスに最適化された
閉ループ液冷システム
メンテナンスフリーな閉ループ液冷（Closed loop liquid cooling）を採用。高負荷時でも静音性を維持し、特別な空調設備のない研究室や事務室内への設置が可能です。
即戦力の開発環境
（Ubuntu / NVIDIA AI Tools）
Ubuntu OSと NVIDIA AI Developer Tools をサポート。導入後すぐに最新のAI開発・推論ワークフローを開始できる環境を提供します。
スペック表
| 製品名 | ARS-511GD-NB-LCC |
|---|---|
| マザーボード | スーパー GPU-NVGB300-WSHPM （別ウィンドウでSupermicroのページが開きます） |
| プロセッサ (CPU) |
CPU: シングルプロセッサ構成 NVIDIA 72コア Grace CPU（NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip搭載） ※最大300W TDP CPUまで対応（液冷システム） |
| GPU |
最大搭載数: 1基（オンボード） 対応GPU: NVIDIA B300 GPU（NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip搭載） 相互接続: NVIDIA NVLink®-C2C |
| システムメモリ |
メモリ: オンボードメモリ 最大 496GB ECC LPDDR5X |
| オンボード・デバイス | ネットワーク: 400GbE (QSFP) ×2（NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC統合） |
| 入出力 (I/O) |
LAN: 1GbE RJ45 ×1（BMC専用管理ポート） 10GbE RJ45 ×1 400GbE QSFP28 ×2（NVIDIA ConnectX®-8） USB: フロント：USB 2.0 Type-A ×2 / リア：USB 3.0 Gen2 Type-A ×4 ビデオ: mini-DP ×1 オーディオ: リア・オーディオ出力 |
| システムBIOS | AMI 64MB SPI Flash EEPROM |
| 管理機能 | 電源構成: ATX電源コネクタ |
| セキュリティ | ハードウェア: Trusted Platform Module (TPM) 2.0 |
| システム監視 |
CPU: CPUコア、チップセット電圧、メモリ監視 ファン: タコメーターによる回転数監視 温度: CPUおよび筐体環境温度の監視、ファンコネクタの熱制御 |
| 筐体 |
フォームファクタ: タワー型 または 5Uラックマウント モデル: CSE-759TS-R0CNBP |
| 外形寸法・重量 |
外形寸法: 幅 218.4mm × 高さ 454.7mm × 奥行 701mm 梱包サイズ: H 655mm × W 388mm × D 955mm 重量: 総重量 約51kg / 本体重量 約40kg カラー: ブラック（フロントおよびボディ） |
| フロントパネル | 電源オン/オフボタン、リセットボタン、HDDアクティビティLED、電源ステータスLED |
| 拡張スロット |
PCI-Express: PCIe 5.0 x16 ×1（FHFL、2スロット占有対応） PCIe 5.0 x8 (in x16) ×2（FHHL） M.2: 1x M.2 PCIe 5.0 x4 (E-key 2230) |
| ストレージ |
M.2: M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe ×4 (M-key 2280) M.2 PCIe 5.0 x4 ×1 (E-key 2230) |
| 冷却システム |
ファン: 120mm×2、80mm×1、60mm×1、40mm×1 液冷: ダイレクト・トゥ・チップ (D2C) コールドプレート方式 |
| 電源ユニット | 1600W Titanium Level (効率94%) 電源ユニット 寸法: 150 × 86 × 210 mm 入力: 1300W: 100-114Vac / 1600W: 115-240Vac (50-60Hz) 認証:   Titanium Level (効率94%)
|
| 動作環境 |
動作温度: 10°C ～ 25°C 保管温度: -40°C ～ 60°C 相対湿度: 動作時 8% 〜 90% / 非動作時 5% 〜 95%（結露なきこと） |