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製品情報
GigaIO Gryf
世界初のスーツケースサイズを実現した
AIスーパーコンピュータ
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製品概要
AIスーパーコンピュータの機動力に革新を。
初のポータブル・フォームファクタ誕生
GigaIOとSourceCodeの共同開発により、高いポータビリティと拡張性を両立。航空機内への持ち込みが可能なサイズ設計でありながら、エッジ環境における即時のデータ分析・インサイト抽出のために専用設計された、場所を選ばない最高峰のコンピューティング・ソリューションです。
製品ハイライト
GigaIOが誇るインターコネクトおよびコンポーザブル・インフラストラクチャの深い知見と、
SourceCode社の堅牢なシステム設計および共同設計・製造技術が融合。
Gryfは両社の技術的シナジーの結晶です。
多様なニーズに応える単一のソリューション
ソフトウェアによるオンデマンド設定に加え、演算（Compute）、アクセラレータ、ストレージ、ネットワークの各スレッド（Sled）を入れ替えることで、あらゆる要求に柔軟に対応可能です。
任務の規模に応じた自在なスケーラビリティ
最大5台のGryfユニットを「All-to-All」トポロジーでシームレスに相互接続可能。ペタバイト級の大規模データセット処理にも対応する圧倒的な拡張性を備えています。
あらゆる場所で最大の演算密度を実現
高性能GPUと最大1ペタバイトのストレージ容量を搭載。最前線のタクティカル・エッジ（現場）において、複雑なAIタスクの実行を可能にします。
圧倒的な経済合理性
動的なリコンフィギュレーション（再構成）により、リソース稼働率と可用性を最大化。ハードウェアコストの抑制と消費電力の低減を同時に実現します。
フィールド任務に最適な優れた携帯性
航空機の機内持ち込み棚に収まるTSA準拠の堅牢なロールオン筐体を採用。現場への迅速な展開を可能にし、オペレーションのレスポンス性能を劇的に向上させます。
製品コンセプト：エッジでのデータ活用を劇的に加速
GigaIOとSourceCodeが共同開発した「Gryf」は、エッジ環境で収集される膨大なセンサデータを
即座に実行可能なソリューションへと変換します。
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従来のエッジコンピューティングが
抱えていた課題Gryfが登場するまで、データの処理・分析には二つの制限がありました。一つはデータを一度遠方のデータセンターへ転送しなければならなかったこと。もう一つはGPU非搭載のエッジデバイスではストレージ容量に限界があり、現場で十分な成果を得られなかったことです。これらの制約がリアルタイムな意思決定を阻む大きな壁となっていました。
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フィールド・スーパーコンピュータ
という新基準Gryfは、現場におけるオンデマンドな構成変更（リコンフィギュレーション）の新たな基準を打ち立てます。機内持ち込み可能なTSA準拠のフォームファクタでありながら、フィールド・スーパーコンピュータ級のパフォーマンスへのスケーリングを可能にする、唯一無二の存在です。
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GigaIO FabreXが導く進化
柔軟なGPU構成で1PB超を処理この驚異的なスケーラビリティを支えるのが、GigaIOの画期的な技術「FabreX™ AIメモリファブリック」です。FabreXは、GPUをはじめとするシステムコンポーネントを自由に分離（Disaggregate）・再構成（Re-aggregate）し、ワークロードごとに最適なハードウェア構成を実現します。単一のGryfシステムでサーバークラスのGPUをサポートし、1ペタバイトを超える情報の処理を可能にします。
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高密度演算を支える
高度な排熱設計Gryfは電力消費の激しいGPUを物理的に分離し、独立したベンチレーション（換気）機構を備えることで従来の冷却課題を克服しました。ポータブルな筐体でありながら、最大限の演算密度を安定して提供します。
Mobile Fly-away Kit — 現場への即時投入を実現
Gryfは航空機への持ち込みが可能な「Mobile Fly-away Kit」として設計されています。
専用のキャリーケースに収められた堅牢なシステムで
現場到着後すぐにスーパーコンピュータ級の演算リソースを提供します。
AI/ML リファレンス構成
Gryfのスタッキングによる拡張
この構成図は、GigaIO独自のメモリファブリック「FabreX」を介してGryfを相互接続した例です。
（最大5台までスタック可能）
FabreXはファブリック内の任意のサーバーから、
他のすべてのサーバーやリソースデバイスへの自由なアクセスを可能にします。
これにより、ミッションの要求事項に合わせてGryfの構成をリアルタイムに再定義・最適化することができます。
サイズチャート
Gryfは高性能な計算資源をどこへでも持ち運べるよう、
標準的なキャリーバッグ（機内持ち込みサイズ相当）のサイズ感に設計されています。
外形寸法：W 228.6 × H 355.6 × D 628.7 mm（突起部除く）
可搬性：堅牢なカーボンファイバー筐体に、格納式ハンドルとキャスターを搭載。
設置場所を選ばない：デスクサイドや移動中の車両内など、限られたスペースにも設置可能です。
※画像内の単位：mm（ミリメートル）
製品スペック
| 演算スレッド (Compute Sled) | |
| CPU | AMD EPYC 7003 シリーズ：7713P (64コア) または 7313P (16コア) × 1基 |
|---|---|
| システムメモリ | 512GB (128GB × 4枚) または 256GB (64GB × 4枚) |
| OS用ストレージ | 960GB NVMe M.2 SSD × 1基 |
| 対応OS | Linux (Rocky 8/9, Ubuntu 20/24) Windows Server 2019/2022 (対応予定) |
| ネットワーク | QSFP56-100GbE × 2ポート |
| アクセラレーター・スレッド (Accelerator Sled) | |
| スロット | PCIe FHFL（フルハイト・フルレングス） シングル/ダブルワイド対応、最大350W |
| アクセラレーター | NVIDIA L40S 48GB または NVIDIA H100 NVL 94GB × 1基 ※本体発注時にご選択いただきます。 |
| ストレージ・スレッド (Storage Sled) | |
| ストレージ容量 | 最大492TB (61.44TB SSD × 8) または 246TB (30.72TB SSD × 8) |
| プラットフォーム全体 (Platform) | |
| スレッドスロット数 | 計6スロット (演算、アクセラレータ、ストレージ、ネットワーク各スレッドに対応) |
| GigaIO AI ファブリック | 内部：PCIe 128Gb/s 拡張：mini-SAS HD-32G × 8 (計256Gb/s) |
| 背面ポート | SFP+ 10GbE × 4、SFP+ 1GbE × 1、USB 2.0 × 2、HDMI × 1 |
| ソフトウェア | GigaIO AI Fabric Manager |
| 電源 (Power) | 2,500W 冗長電源ユニット (1+1) × 2基 入力：100-240 VAC (50/60Hz)、IEC-320-C20 電源インレット |
| 冷却ファン | 60mmファン × 6基（システム負荷に応じた動的最適化制御） |
| ファンフィルター | 45 PPI フィルター（着脱可能） |
| 外形寸法 |
カバー装着時：228.6 × 355.6 × 628.7 mm 本体のみ：228.6 × 355.6 × 539.8 mm |
| 重量 | 構成により異なります |
| 筐体 (Enclosure) | 堅牢なカーボンファイバー製 取り外し可能な天面カバー（折りたたみハンドル付） および底面カバー（キャスター付） |
| 動作環境 | 動作温度範囲：10°C ～ 32°C（50°F ～ 90°F） |
| 保守性 | 現場交換可能ユニット (FRU)：スレッド、NVMe SSD、電源ユニット、ファン、各部カバー |
| 適合規格 (申請中) | FCC Class A, CE, TAA準拠 / 米国製、輸送時 IP55準拠 |
| 製品保証 | 1年センドバック |
リソース・資料ダウンロード
Gryfの詳細については、以下のリソースをダウンロードしてご確認ください。※英語のPDFが開きます
活用事例